【整理:每日芯片行業動態彙總(7月3日)】1. 中國團隊推出

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月3日)】
1. 中國團隊推出世界首顆AI,全自動設計CPU“啓蒙1號”。
2. 五部門:重點提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片。
3. 英偉達、博通、AMD陸續上調對臺積電訂單,整體下單規模較2023年至少再增2成以上。
4. 三星電子將與軟件開發商Wind River合作開發汽車半導體。
5. 日本公司Gigaphoton將投資50億日元在日本建設新廠房,生產DUV光刻機的核心設備光源。
6. 數據:存儲芯片市場疲軟,三星Q1半導體業績排名遜於英特爾。
7. 臺積電回應網傳被lockbit駭入遭勒索:無公司客戶相關資訊外泄。
8. 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥回應出口管制:並非所有浸潤式DUV設備出口都需獲得荷蘭政府許可。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。