【華虹無錫集成電路研發和製造基地二期項目開工】7月3日訊,近

【華虹無錫集成電路研發和製造基地二期項目開工】7月3日訊,近日,總投資67億美元的華虹無錫集成電路研發和製造基地二期項目開工。資料顯示,華虹無錫集成電路研發和製造基地項目分兩期建設,其中一期項目已經成功投產,二期項目總投資67億美元,聚焦車規級芯片,將建設一條工藝等級覆蓋65/55—40nm,月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。根據此前規劃,該項目預計2025年開始投產,產能逐年增長,預計一期、二期項目全部達產後月產能將達18萬片。(無錫發佈)
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