【整理:每日芯片行業動態彙總(7月4日)】1. AMD MI

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月4日)】
1. AMD MI250芯片性能或可達英偉達A100八成,若按照目前進度持續更新軟件,則MI250芯片性能有望追上英偉達A100芯片。
2. IC設計業者透露,晶圓代工廠已有部分願意“以量換價”,協商以特別採購的方式“變相降價”。
3. 總投資67億美元的華虹無錫集成電路研發和製造基地二期項目開工,聚焦車規級芯片。
4. 臺積電:不排除在日本生產先進芯片,2nm研發順利。
5. 韓媒稱三星先進封裝技術落後於臺積電,導致難以取得AI芯片訂單。
6. LX Semicon已選擇三星電子爲其代工合作伙伴,共同開發和量產下一代芯片。
7. 日本最大的半導體設備商:AIGC需求將在明年上半年開始貢獻業績。
8. 歐盟稱將與日本深化半導體合作,可爲日企提供補貼。
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