【三星電子成立“MDI聯盟”強化封裝業務】7月5日訊,日前,

【三星電子成立“MDI聯盟”強化封裝業務】7月5日訊,日前,三星電子晶圓代工業務總裁在2023年三星代工論壇上宣佈推出PDK解決方案,計劃通過先進封裝委員會多芯片集成(MDI)聯盟來增強其後處理競爭力,爲無晶圓廠客戶提供半導體工藝設計支持,包括內存和封裝基板等。 (The Elec)
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