【合肥高新區集成電路總部基地落成】7月5日訊,近日,佔地17

【合肥高新區集成電路總部基地落成】7月5日訊,近日,佔地170畝、建築面積33.4萬平方米的合肥高新區集成電路總部基地全面竣工,即將投用。上證報記者瞭解到,該總部基地總投資18億元,由18棟單體建築構成,由高新區直屬產業園區開發運營商合肥高新股份建設運營,主要建設內容爲獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等,爲集成電路創新集聚提供“芯”平臺。
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