【芯原股份:目前已有多個5nm設計項目流片完成 多個設計項目

【芯原股份:目前已有多個5nm設計項目流片完成 多個設計項目待流片】7月6日訊,芯原股份近期在接受調研時表示,在先進半導體工藝節點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗,目前已有多個5nm設計項目流片完成,多個設計項目待流片。公司在執行的芯片設計項目中14nm及以下工藝節點項目主要分佈於數據中心、物聯網等領域,隨著上述客戶項目順利開展,將陸續進入量產階段並持續貢獻收入。
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