【整理:每日芯片行業動態彙總(7月6日)】1. 商務部原副部

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月6日)】
1. 商務部原副部長魏建國:中國出口管制芯片重要原材料只是開始,中國反制的工具還有很多。
2. 印度擬在2024年底前開始在國內生產微芯片。
3. 微芯科技擴大印度業務佈局,啓動3億美元投資計劃。
4. 消息稱蘋果兩款新顯示器的其中一款將搭載A系列芯片。
5. 三星電子成立“MDI聯盟”增強其後處理競爭力。
6. 三星將提供2-3nm製程設計套件,並拓展MPW服務規模。
7. 三星DRAM產量已降至2021年Q3以來的最低水平。
8. 消息稱CoWoS需求高漲,臺積電向設備廠商啓動第二波追單。
9. TrendForce:預計今年下半年儲能電芯市場需求將持續回穩。
10. 人工智能初創公司Inflection AI打造超級計算機,配備2.2萬塊英偉達H100 GPU。
11. 世界人工智能大會揭曉“鎮館之寶”:螞蟻AI安全檢測平臺“蟻鑑2.0”入選。
12. 外媒:韓國芯片出口量暴跌,下調2023年經濟增長預期。
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