【2023世界半導體大會7月19-21日南京舉辦 高通、臺積

【2023世界半導體大會7月19-21日南京舉辦 高通、臺積電高管將出席】7月8日訊,2023世界半導體大會將於7月19-21日在南京國際博覽中心舉辦。大會以“芯紐帶,新未來”爲主題,聚焦行業新市場、新產品、新技術,採用“3+N+1”的舉辦模式,舉辦主論壇、平行論壇、專項活動、專業展會等豐富活動,整體活動數量超20場。長江存儲董事長兼代理CEO陳南翔、高通全球副總裁孫剛、臺積電(中國)有限公司總經理羅鎮球,通富微電總裁石磊等業內知名企業家將出席大會併發言。
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