【整理:每日芯片行業動態彙總(7月12日)】1. 日本第二座

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月12日)】
1. 日本第二座工廠傳明年4月動工?臺積電:緘默期不評論。
2. 富士康計劃申請印度芯片和顯示屏激勵措施。
3. 花旗:英偉達將佔據AI芯片市場“至少90%”的市場份額,AMD位居第二。
4. 阿斯麥和VMS Solutions合作,通過生產模擬平臺改變半導體制造。
5. 韓國7月前10日半導體出口額降36.8%至18.2億美元。
6. 韓國券商:預計三星4nm製程良率將超過75%,3nm良率將超過60%。
7. 聯發科發佈天璣6100+芯片:6nm工藝8核,面向主流5G終端。
8. 松下旗下Panasonic Connect將增加半導體貼片機產量,將投資約150億日元擴建工廠。
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