【華海誠科:目前顆粒狀環氧塑封料尚處驗證階段】7月12日訊,

【華海誠科:目前顆粒狀環氧塑封料尚處驗證階段】7月12日訊,華海誠科晚間發佈股票交易異動公告,公司的顆粒狀環氧塑封料(GMC)產品用於HBM封裝等話題近期引發輿論關注和討論,現就相關情況說明如下:公司目前主要從事半導體器件、集成電路等電子封裝材料的研發、生產和應用,顆粒狀環氧塑封料是公司用於集成電路先進封裝的材料的一種,下游客戶爲封測廠家,目前顆粒狀環氧塑封料尚處於驗證階段,沒有形成批量銷售,相關產品尚未給公司帶來業務收入。經諮詢相關客戶,顆粒狀環氧塑封料尚未用於HBM封裝,且環氧模塑料(特別是先進封裝用材料)的驗證到批量使用是較爲長期的過程。
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