【昌紅科技:目前首先開發的是與12寸晶圓相關的產品】7月14

【昌紅科技:目前首先開發的是與12寸晶圓相關的產品】7月14日訊,昌紅科技近期接受投資者調研時稱,公司所涉及的半導體制程是指跟Fab廠裏自動線晶圓加工的製程工藝相關,晶圓載具適配的晶圓尺寸越大,製造難度越大。公司目前首先開發的是與12寸晶圓相關的產品,與通常意義上的多少納米制程沒有太大的關係。6英寸及以下尺寸的載具對自動化程度要求不高,難度也不大,目前市場競爭趨於白熱化。
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