【整理:每日芯片行業動態彙總(7月17日)】1. 馬斯克稱特

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月17日)】
1. 馬斯克稱特斯拉正自研芯片,絕不會叫作GPU或是H100s。
2. 據印度經濟時報:鴻海正在與臺積電、TMH就印度晶圓事宜進行磋商。
3. 比亞迪尹小強:目前公司已具備150Ah刀片鈉電芯的生產能力。
4. 消息稱臺積電3nm製程目前良率僅55%,將不會按標準晶圓價格向蘋果收費。
5. 消息稱供應商擬Q4提前拉貨,推動DRAM價格上漲。
6. 臺積電今年全年發債規模至少達1200億新臺幣。
7. 據日本產經新聞,日本和印度將合作建立半導體產業鏈。
8. 美三大芯片巨頭CEO將赴華盛頓,遊說拜登放棄對華出口新限制。
9. 全球半導體公司市值排名洗牌,三星電子排名下滑至第四,被美國芯片設計公司博通超車。
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