【聯得裝備:目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設備已交付

【聯得裝備:目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設備已交付客戶量產】7月17日訊,聯得裝備在互動平臺上稱,公司積極佈局半導體領域,已經憑藉研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設備已經交付客戶量產。公司將積極創造並把握半導體設備領域的發展機遇,加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓,努力實現業務快速發展。
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