【興森科技:未計劃在FCBGA封裝基板中採用無芯板技術】7月

【興森科技:未計劃在FCBGA封裝基板中採用無芯板技術】7月18日訊,興森科技在互動平臺表示,多芯片FCBGA,多層FCBGA,2.3/2.5D封裝等對FCBGA封裝基板的要求是類似的,公司均具備相關能力。無芯板FCBGA封裝基板和有芯板FCBGA封裝基板的芯板製作工藝流程不同,公司雖具備無芯板基板的生產能力,但目前因無相關客戶需求,未計劃在FCBGA封裝基板中採用無芯板技術。公司的技術發展方向和產品規劃將根據市場和客戶需求進行佈局和調整。
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