【壹石通:公司Low-α球形氧化鋁產品預計在2023年四季度

【壹石通:公司Low-α球形氧化鋁產品預計在2023年四季度陸續投產】7月18日訊,壹石通在互動平臺表示,公司Low-α球形氧化鋁產品可作爲高端芯片封裝用環氧塑封料的功能填充材料,預計在2023年四季度陸續投產。
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