【整理:每日芯片行業動態彙總(7月18日)】1. 外媒:美國

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月18日)】
1. 外媒:美國多家芯片巨頭CEO與白宮高官會談,尋求美政府放寬對華出口限制。
2. 據彭博,蘋果最新自行研發的M3芯片可望在今年10月亮相,採用臺積電3納米制程生產。
3. 據臺灣《經濟日報》,受非蘋果手機、傳統服務器市場情況恢復速度不如預期影響,臺積電恐二度下調全年營收預期。
4. 工信部:加強CPU、GPU和服務器等重點產品研發,加速新技術、新產品落地應用。
5. 消息稱臺積電高雄廠切入2nm製程以應對AI浪潮。
1. 科大訊飛於四川投資新設科技公司,含集成電路設計業務。
6. 近日傳出AMD的AI芯片將轉單給三星電子,但目前AMD與臺積電合作已至2nm世代製程,轉單可能性不大。
7. 美國國家安全委員會表示,他們在與芯片行業和美國盟友“密切協調”的情況下,一直在“慎重”制定芯片監管規定。
8. 三星電子負責半導體業務的設備解決方案(DS)部門預計今年年度虧損將超過10萬億韓元,因半導體產業陷入衰退。
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