【中金公司:半導體行業基本面“築底”已完成】中金公司7月19

【中金公司:半導體行業基本面“築底”已完成】中金公司7月19日研報指出,2023年行至過半,儘管除個別子行業外,半導體行業基本面“築底”已完成,但受到消費類重點需求市場回暖暫不明顯影響,投資人預期半導體行業或將進入“溫和復甦”階段。與此同時,公司看到上半年A股半導體板塊呈現“先揚後抑”的態勢,4月以來板塊的下跌已經充分計入需求復甦弱於年初預期,半導體板塊TTM P/E估值已經迴歸至2017年以來中位數水平,與2019年初水平相近。半年維度上,公司看好行業週期復甦及AIGC新應用催生的新需求;中長期來看,國產化投資主線依然有效。
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