【機構:先進製程成本高企 基站芯片ASIC模式將逐漸式微】7

【機構:先進製程成本高企 基站芯片ASIC模式將逐漸式微】7月20日訊,美國研究機構MobileExperts日前發佈基站BBU/DU/CU芯片需求需求分析報告,指出隨著5G基站建設達到頂峯,而3nm製程ASIC芯片成本飆升,正在推動新一代電信系統芯片設計潮流的轉變。報告稱,隨著從10納米到3納米CMOS工藝的遷移,開發ASIC芯片的成本大幅上升,以往移動基礎設施市場完全定製開發ASIC芯片的模式將很難證明其合理性,相對較小的規模無法攤薄NRE投入。
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