【消息稱三星電子提議向英偉達供應用於AIGPU的HBM32.

【消息稱三星電子提議向英偉達供應用於AIGPU的HBM32.5D封裝】7月20日訊,業內人士透露,英偉達正在與潛在客戶進行幕後談判,以使其2.5D封裝多樣化,並採購連接到GPU用於人工智能(AI)計算的HBM3。目前,對於英偉達的A100和H100等AIGPU,臺積電負責預生產和2.5D封裝工作。該設備附帶的HBM內存由SK海力士獨家提供。據稱,考慮到臺積電缺乏2.5D封裝產能,英偉達正在推動工作場所多元化,三星電子提議向英偉達供應用於AIGPU的HBM32.5D封裝。(TheElec)
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