【整理:每日芯片行業動態彙總(7月20日)】1. 阿斯麥二季

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月20日)】
1. 阿斯麥二季度營收同比增長2.3%至69億歐元,淨利潤微跌0.7%至19.4億歐元,上調全年銷售額預期。
2. 英特爾與華碩合作第10代至第13代Intel新一代NUC產品。
3. 機構:儘管市場疲軟,但有13家300mm晶圓廠將在2023年投產。
4. 英國競爭和市場管理局(CMA)暫時批準博通)收購威睿的交易。
5. 中微半導:公司掌握存儲芯片設計技術,但現有產品尚沒有對外推廣。
6. 聚燦光電:公司生產的芯片今年需求回升,價格有所反彈,毛利率也會隨之上升。
7. 納芯微計劃收購昆騰微33.63%股權,增強音頻SOC和信號鏈產品線。
8. 佰維存儲:擬定增不超過45億元,用於惠州佰維先進封測及存儲器製造基地,擴產建設項目、晶圓級先進封測製造項目、研發中心升級建設項目和補充流動資金。
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