【高通全球副總裁孫剛:高通下一代手機平臺將支持50億-70億

【高通全球副總裁孫剛:高通下一代手機平臺將支持50億-70億參數大模型】7月20日訊,高通全球副總裁孫剛今日在2023世界半導體大會上表示,AI計算將從雲端逐步到雲的邊緣甚至終端遷移發展。“希望中國大數據模型也能在高通平臺上落地。預計高通下一代手機平臺,將有能力支持50億到70億參數的大數據模型;現在高通正在推出的新一代智能座艙平臺,能夠支持超過100億參數的大數據模型。“
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。