【整理:每日芯片行業動態彙總(7月24日)】1. 日本今起實

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月24日)】
1. 日本今起實施尖端半導體出口管制,中方此前回應:對出口管制措施的濫用。
2. SK海力士:預計2024年HBM和DDR5銷售額翻番,目標2026年生產HBM4。
3. 多名前OPPO哲庫骨幹加入自動駕駛公司Momenta,擬研發自動駕駛芯片。
4. 據日經新聞:AMD將考慮與臺積電以外的公司合作生產芯片。
5. 人工智能領域的炒作可能會使半導體制造商提高對今年的預期。
6. AMD董事長蘇姿豐:AMD CPU在服務器的市場份額已超25%。
7. Yole預計2023年半導體設備行業總收入將下降8.3%,收入將從2022年度額1010億美元減少到930億美元。
8. 華天科技在互動平臺表示,公司汽車電子封裝產品已經量產。公司掌握毫米波雷達產品相關封裝技術。
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