【消息稱韓國政府計劃推進半導體先進封裝項目 規模最高或達50

【消息稱韓國政府計劃推進半導體先進封裝項目 規模最高或達5000億韓元】7月24日訊,韓國政府已意識到半導體封裝技術的重要性,正在規劃大規模研發項目。該項目總成本規劃爲300億至5000億韓元,韓國政府目前正在調查企業參與該項目的意願及實力。項目暫定名稱爲“半導體先進封裝領先核心技術開發項目”,具體技術涉及2.5D、3D、Chiplet、fan-in、fan-out、WLP、PLP等。(The Elec)
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