【整理:每日芯片行業動態彙總(7月25日)】1. 日本對先進

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月25日)】
1. 日本對先進半導體制造所需設備追加出口管制,外交部:已向日方交涉。
2. 消息稱封測行業訂單量有所好轉、傳統封裝價格跌至冰點,但並未出現明顯觸底反彈跡象。
3. 據韓國先驅報報道,三星半導體收入已連續四個季度落後臺積電。
4. 消息稱韓國政府計劃推進半導體先進封裝項目,規模最高或達5000億韓元。
5. 德國撥款200億歐元支持半導體制造業,以助力科技行業並確保關鍵零部件供應。
6. 搭載M3芯片的MacBook Pro及Mac Mini或將於明年推出。
7. 郭明錤:AI加速晶片/GPU在3Q23、2H23與2024的出貨成長分別約50% QoQ、75% HoH與230% YoY。
8. 自動駕駛芯片市場2030年預計將達290億美元,三星、臺積電、高通、英偉達入局。
9. 印度韋丹塔集團(Vedanta)稱,印度政府正在考慮公司提交的建設半導體制造廠的最新申請。
10. 景嘉微:調整2023年度向特定對象發行A股股票方案,扣除發行費用後將用於高性能通用GPU芯片研發及產業化項目、通用GPU先進架構研發中心建設項目。
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