【SEMI:第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長2.0% 同比下

【SEMI:第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長2.0% 同比下滑10.1%】7月26日訊,SEMI最新報告顯示,2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長2.0%,達到33.31億平方英寸,較去年同期的37.04億平方英寸下降10.1%。半導體行業繼續應對各個細分市場的庫存過剩問題,因此,Q2硅晶圓出貨量落後於2022年的峯值。第二季度晶圓出貨量環比保持穩定,其中300mm晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現季度增長。
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