【整理:每日芯片行業動態彙總(7月26日)】1. 美國半導體

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月26日)】
1. 美國半導體行業協會(SIA)預計美國將面臨技術人員嚴重短缺的問題,可能難以支持本十年的快速擴張。
2. 因應市場需求,臺積電規劃斥資近900億新臺幣,在中國臺灣地區竹科銅鑼科學園區設先進封裝晶圓廠。
3. 英特爾將與瑞典電信設備商愛立信合作,爲愛立信5G網絡設備製造定製芯片。
4. 日本將對新設工業用水恢復補貼,支持半導體企業建廠。
5. 日本半導體制造裝置協會(SEAJ):6月份日本芯片製造設備銷售額同比下降8.9%。
6. 歐盟芯片法案得到最終批準,將成爲法律。該法案將允許各國對“首創型”芯片的生產進行補貼。
7. IDC:預估2023年全球封測市場規模將同比減少13.3%,2024年有望重回增長勢頭。
8. 中瓷電子:置入公司5G芯片業務產品以氮化鎵通信基站射頻芯片及器件爲主,主要應用於基站。
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