【整理:每日芯片行業動態彙總(7月27日)】1. 英偉達H1

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月27日)】
1. 英偉達H100 GPU已對亞馬遜雲服務用戶開放。
2. 臺積電計劃投資近90億新臺幣建立的芯片封裝工廠,計劃於2027年年中左右開始批量生產。
3. TrendForce:中國大陸AMOLED產能佔全球市場43.7%,略低於韓國面板廠商所持有的54.9%產能份額。
4. SEMI:第二季度全球硅晶圓出貨量達33.31億平方英寸,環比增長2.0%,同比下滑10.1%。
5. 三星、海力士正在尋求優化HBM生產工藝、降低成本。
6. SK海力士:預計明年內存供需將收緊。下半年生產削減的影響將比上半年更加明顯。
7. 中芯集成近期在接受調研時表示,公司目前IGBT產能約8萬片/月、MOSFET產能約7萬片/月。
8. 晶圓代工廠聯電:Q3產能利用率或降爲64%至66%,晶圓出貨量環比減少3%至4%。
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