【整理:每日芯片行業動態彙總(7月28日)】1. 拜登政府計

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月28日)】
1. 拜登政府計劃中的半導體設備出口管制讓美國芯片企業爲難,將導致美企收入受損。
2. 美國防部計劃年內與美國或加拿大企業簽署鎵回收合同以應對儲備不足,鎵可用於半導體和軍用雷達系統。
3. 網易王怡:遊戲產業完全有能力醞釀下一個“芯片級”的技術突破。
4. 美光推出業界首款HBM3Gen2內存:8層24GB能效提升2.5倍。
5. SK海力士受AI助推漲幅創兩年多以來新高,對三星優勢擴大。
6. 三星:計劃在2024年將高帶寬內存(HBM)供應能力同比翻倍。
7. 聞泰科技:目前無錫封裝廠已裝修完成,公司模組封裝也已開始。
8. 消息稱三星正在研發3D垂直堆疊GAA晶體管架構,名爲“3DSFET”。
9. 消息稱寒武紀折戟智能駕駛芯片:保留部分員工“善後”,新項目已暫停。
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