深南電路在互動平臺表示,公司現已具備FC-BGA封裝基板中階

深南電路在互動平臺表示,公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品製造能力,目前相關產品處於客戶驗證階段,完成整個過程需經歷必要的時間。高階產品技術研發按期順利推進。
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