【消息稱蘋果(AAPL.O)正小量試產3D堆疊技術SoIC】

【消息稱蘋果(AAPL.O)正小量試產3D堆疊技術SoIC】7月31日訊,據臺媒援引業界消息稱,繼AMD後,蘋果正小量試產最新的3D堆疊技術SoIC(系統整合芯片),目前規劃採用SoIC搭配InFO的封裝方案,預計用在MacBook,最快2025~2026年間有機會看到終端產品問世。臺積電SoIC是業界第一個高密度3D堆疊技術,透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術,可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,並於竹南六廠(AP6)進入量產。其中,AMD是首發客戶,其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。(MoneyDJ)
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