【整理:每日芯片行業動態彙總(8月1日)】1. MLIV P

【整理:每日芯片行業動態彙總(8月1日)】
1. MLIV Pulse調查:近三成投資人預計英偉達將在未來兩年內自目前的世界第六大市值企業躍居至第2-4名。
2. 韓國政府與美議員團討論通脹法和芯片法,韓方指出,應該擴大美國認可的自貿協定簽署國的範圍,爲韓國企業排憂解難。
3. 繼AMD後,蘋果正小量試產最新的3D堆疊技SoIC,目前規劃採用SoIC搭配InFO的封裝方案,預計用在MacBook。
4. 目前三大運營商已經在尋找可靠的國產GPU算力,將其放到自己的數據中心。
5. 上半年規模以上電子信息製造業增加值與去年同期持平,集成電路產量1657億塊同比下降3%。
6. 鎧俠目前正在日本新建北上工廠第二座NAND廠房(K2廠),目前預定完工日期是2024年。
7. 佰維存儲:SSD產品和內存模組已適配龍芯、鯤鵬等國產CPU平臺以及UOS、麒麟等國產操作系統。
8. 據日經新聞:日本半導體精密工具製造商DISCO考慮在印度設立銷售分支機構。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。