金十数据整理:每日芯片行业动态汇总(2023-08-02)

1. 據龍芯中科消息,基於龍架構的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功,總體性能與Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當。
2. 隨著半導體需求進一步惡化,韓國7月出口下滑進一步惡化,削弱了貿易觸底反彈的希望。
3. 自7月以來,NAND上游廠商有明顯提價意願,部分主控芯片需求迫切。
4. 臺積電將獲得更多智能手機客戶N3E芯片訂單。
5. 5.AMD CEO:二季度業績強勁得益於,數據中心業務中的第四代EPYC CPU和PC業務相關的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。
6. TrendForce:受AI加速芯片新品帶動,HBM3與HBM3e將成爲2024年HBM市場主流。
7. 禾賽激光雷達集成至英偉達NVIDIA DRIVE Sim。
8. 裕太微:目前在研產品包括車載以太網物理層芯片、車載以太網交換芯片、車載網關芯片等。
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