金十数据整理:每日芯片行业动态汇总(2023-08-03)

1. 軟銀的ARM公司在9月份的IPO中目標估值據悉超過600億美元。
2. AMD考慮效仿英偉達調整芯片規格,以維持對華出口。
3. 三星積極爭取英偉達先進封裝訂單,傳已進入驗證階段。
4. TrendForce:NAND Flash連續3個月穩定增長,AI產品DDR5有望上漲。
5. 蘋果、英偉達和皮克斯等巨頭成立聯盟,制定元宇宙3D圖形標準。
6. AI拉動作用不明顯 韓國半導體封測代工廠產能利用率降至50%以下。
7. 消息稱瑞昱獲客戶電視系統單芯片急單。
8. 克班資本:AI對存儲芯片貢獻較低,預計第三季存儲芯片價格續跌。
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