1. 軟銀的ARM公司在9月份的IPO中目標估值據悉超過600億美元。

據知情人士透露，軟銀旗下半導體公司ARM計劃最早於今年9月進行IPO，估值在600億至700億美元之間。路演定於9月的第一週開始，隨後一週開始IPO定價。Arm的最新估值目標突顯出市場情緒的轉變，市場傾向於支持與生成式人工智能和芯片相關的技術。據報道，今年早些時候，銀行家們對這家芯片設計公司的估值從300億美元到700億美元不等。但軟銀和ARM都認爲，這個區間的底部太低了。ARM高管可能仍在爲高達800億美元的估值開始努力，但實現這一目標的可能性不確定。該公司希望通過IPO籌集高達100億美元的資金。

2. AMD考慮效仿英偉達調整芯片規格，以維持對華出口。

據外媒報道，美國半導體公司AMD表示，正在認真考慮效仿英偉達公司做法，調整其相關AI芯片產品規格，以在符合美國政府限制要求的情況下出口中國。報道稱，AMD首席執行官蘇姿豐週二（1日）在與分析師的電話會議上表示，此前英偉達公司調整了其H100芯片，以符合美國商務部有關對華先進AI半導體銷售的限制。AMD正在認真考慮採用類似策略以將MI300和舊版MI250芯片產品出口中國。“當然，我們的計劃是完全遵守美國的出口管制。但我們確實相信有機會爲我們正在尋找人工智能解決方案的中國客戶開發產品，我們將繼續朝著這個方向努力”，蘇姿豐說道。

3. 三星積極爭取英偉達先進封裝訂單 傳已進入驗證階段。

據報道，業內人士透露，三星積極爭取英偉達的HBM3和先進封裝訂單，已進入技術驗證階段，驗證覈準後，英偉達就會向三星採購HBM3，並將高階GPU H100的先進封裝外包給三星代工。目前英偉達高階A100、H100 GPU完全由臺積電代工生產，並使用臺積電先進CoWoS封裝技術。但隨著生成式AI需求大爆發，臺積電的產量不夠滿足需求，促使英偉達加緊分散供貨商，部分訂單流向三星，不再由臺積電獨吞大單。

4. TrendForce：NAND Flash連續3個月穩定增長，AI產品DDR5有望上漲。

據The Elec，市場研究公司TrendForce數據顯示，7月份存儲卡和USB用NAND Flash產品（128Gb 16Gx8 MLC）平均固定交易價格爲3.82美元，與上月持平。與去年同期相比，成交價格下跌14.92%。此外，該機構表示，DDR5產品的價格預計較上一季度下降5%，但DDR5將出現5%的上漲。 

5. 蘋果、英偉達和皮克斯等巨頭成立聯盟，制定元宇宙3D圖形標準。

蘋果、英偉達、皮克斯、Adobe和Autodesk聯合成立了OpenUSD聯盟(AOUSD)。幾家公司在發佈會上並沒有具體談論“元宇宙”，但他們正在推廣開放元宇宙的關鍵特徵之一——3D工具和數據之間的互操作性。OpenUSD是皮克斯動畫工作室開發的一種開放數據格式，允許團隊能夠在大規模3D工作流程上協同工作，並共享可在AR（增強現實）和VR（虛擬現實）項目中使用的3D對象和環境的信息。OpenUSD聯盟將制定詳細說明OpenUSD特徵的書面規範。

6. AI拉動作用不明顯，韓國半導體封測代工廠產能利用率降至50%以下。

據Digitimes報道，由於全球終端需求持續疲軟，韓國半導體IDM廠商減少了傳統晶圓封裝量，影響到了半導體封測代工廠，加上ChatGPT帶動的AI熱潮尚未給這類代工廠帶來顯著收益，韓國半導體封測代工廠產能利用率降至50%以下。

7. 消息稱瑞昱獲客戶電視系統單芯片急單。

據臺媒消息，半導體IC設計公司瑞昱近期成功接獲客戶電視系統單芯片（SoC）急單，這也是數月以來公司再度迎來大筆客戶急單，客戶目標瞄準下半年消費市場需求。

8. 克班資本：AI對存儲芯片貢獻較低，預計第三季存儲芯片價格續跌。

克班資本分析師JohnVinh近日發佈報告稱，AI服務器需求快速擴張，但一般數據中心需求仍低迷，且短期內受到AI擠壓，在總體景氣和需求前景不明的情況下，客戶維持下單保守。由於雲端運算和企業級存儲芯片庫存水位較高等因素影響，預計第三季存儲芯片價格將續呈跌勢，跌幅約落在低個位數百分比。但隨著存儲芯片廠商減產，下半年存儲芯片價格可望止跌，於第三季開始回穩。長期來看，5G、數據中心和邊緣/端點設備將是推動存儲芯片需求的長線因素。