【整理:每日芯片行業動態彙總(2023-08-08)】1.

【整理:每日芯片行業動態彙總(2023-08-08)】
1. 據The Information:臺積電與蘋果達成協議,承擔芯片缺陷成本。
2. 蘋果正測試M3 Max芯片,史上最強MacBook Pro有望明年上市。
3. 英偉達H100漲到4.5萬美元,已經有企業開始用它抵押融資。
4. 鴻海集團蔣尚義:集成Chiplets將是後摩爾時代主要潮流之一,可響應多元化功能設計需求。
5. 據德國商報:臺積電將於週二宣佈在德國建廠,或選址德累斯頓。
6. 臺積電發159億元新臺幣公司債,用於新建、擴建廠房設備。
7. 美國半導體工業協會:Q2全球半導體銷售額1245億美元,環比增長4.7%。
8. 旺宏:正在研發3D Nor flash 32層產品,預計年底會進入市場。
9. 宇環數控:公司碳化硅設備已有部分樣機推出,正在打樣測試中。
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