【摩根大通:臺積電CoWoS產能明年底前或翻至每月2.8萬至

【摩根大通:臺積電CoWoS產能明年底前或翻至每月2.8萬至3萬片】8月16日訊,摩根大通最新調查顯示,AI需求下半年持續強勁,臺積電CoWoS產能擴張進度將超越預期,明年底前產能翻至每月2.8萬-3萬片,尤其2024年下半年擴產速度值得期待。摩根大通估計,英偉達2023年就佔整體CoWoS需求量的6成,臺積電約可生產180萬-190萬套H100芯片,接著需求量較大的則是博通,再來還有亞馬遜雲科技的Inferentia芯片與賽靈思。放眼2024年,因臺積電產能持續擴張,可供應英偉達所需的H100芯片數量上看410萬~420萬套。
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