【英特爾大舉擴產2.5D/3D封裝 目標2025年3D封裝達

【英特爾大舉擴產2.5D/3D封裝 目標2025年3D封裝達目前水平的4倍】8月22日訊,英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠,強化2.5D/3D封裝佈局。公司表示,目標到2025年,其3DFoveros封裝產能達到目前水平的四倍。英特爾副總裁RobinMartin今日受訪時也透露,未來檳城新廠將會成爲公司最大的3D先進封裝據點。
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