【三星將爲AMD提供HBM芯片和交鑰匙封裝服務】8月23日訊

【三星將爲AMD提供HBM芯片和交鑰匙封裝服務】8月23日訊,據業內消息人士透露,三星電子準備向AMD提供HBM芯片和交鑰匙封裝服務。三星第四代HBM芯片型號HBM3和封裝服務最近通過了AMD的質量測試,AMD計劃將這些芯片和服務用於其InstinctMI300X加速器。(韓國經濟日報)
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