【消息稱三星將爲AMD提供封裝服務】8月23日訊,據韓國經濟

【消息稱三星將爲AMD提供封裝服務】8月23日訊,據韓國經濟日報報道,業內消息人士透露,三星電子準備向AMD提供高帶寬內存(HBM)芯片和一站式封裝服務。報道稱,三星第四代HBM芯片“HBM3”和封裝服務最近通過了AMD的質量測試,AMD計劃將這些芯片和服務用於其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X結合了CPU、GPU及HBM3,預計今年第四季度發佈。
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