【消息稱日本DNP將於2027年量產半導體封裝用玻璃基板】8

【消息稱日本DNP將於2027年量產半導體封裝用玻璃基板】8月25日訊,據業內人士消息,日本DNP已定下2027年大規模生產半導體封裝用玻璃基板的目標,SKC子公司Absolix量產玻璃基板的目標日期是明年。 (The Elec)
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