【整理:每日芯片行業動態彙總(2023-08-31)】1.

【整理:每日芯片行業動態彙總(2023-08-31)】
1. 蘋果將於明年升級iPad Pro設計,搭載新M3芯片。
2. 國內首座基於英偉達A系列芯片的能源AI超算中心揭牌。
3. TrendForce:三星計劃2023Q4發佈Exynos 2400芯片。
4. 韓國工業部已與三星電子、SK海力士等簽署諒解備忘錄,合作開發先進半導體封裝技術。
5. 7月日本芯片設備銷售額同比減少12.6%,創下近4年來最大跌幅。
6. 消息人士稱高通、博通等正部署Wi-Fi 7產品,有望提振PA芯片需求。
7. 消息稱臺積電將急單的CoWoS報價提高20%。
8. TrendForce:預估明年DRAM、NAND Flash需求位元將同比增長13%及16%。
9. 三星將在2024年升級NAND設備供應鏈。
10. 中國移動成功研製國內首款可重構5G射頻收發芯片“破風8676”。
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