【天風證券:IC設計環節貨期企穩疊加價格跌幅縮窄 週期觸底信

【天風證券:IC設計環節貨期企穩疊加價格跌幅縮窄 週期觸底信號或現】9月1日訊,天風證券研報指出,IC設計環節貨期企穩疊加價格跌幅縮窄,週期觸底信號或現。2023下半年存儲芯片價格跌幅縮窄;模擬芯片價格與貨期趨勢維穩,海外大廠擴產或延續;主控芯片邊緣AI落地在即,新品發佈有望開啓下一輪成長;車用MCU貨期部份緊缺,整體價格趨勢維穩。功率器件下游需求分化,價格趨勢維穩。
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