【整理:每日芯片行業動態彙總(2023-09-04)】1.

【整理:每日芯片行業動態彙總(2023-09-04)】
1. 蘋果、英偉達、英特爾等將成爲Arm美國IPO的戰略投資者。
2. 芯片設計公司Arm尋求以每股47-51美元進行IPO。
3. 傳三星已與英偉達簽署供應HBM3存儲芯片協議。
4. 工信部辛國斌:加快新一代動力電池、自動駕駛系統研發和產業化。
5. 多氟多:氫氟酸和電子級硅烷已順利導入中芯國際。
6. 國軒高科:新站大衆標準電芯工廠預計四季度小批量出貨。
7. 國際商業戰略(IBS):2nm級芯片設計開發成本達7.25億美元。
8. 利揚芯片:將在智能座艙、輔助、自動駕駛等領域芯片測試技術研發。
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