【整理:每日芯片行業動態彙總(2023-09-14)】1.

【整理:每日芯片行業動態彙總(2023-09-14)】
1. Arm證實IPO定價爲區間頂端51美元,估值約爲545億美元。
2. 三星已開始研發FO-PLP 2.5D先進封裝,以追趕臺積電。
3. 消息稱因三星、SK海力士等減產NAND,韓國部分NAND材料公司供應量降超50%或停止運營。
4. TrendForce:9月下旬NAND Flash與DRAM現貨價格上漲。
5. 我國發布荷斯坦牛中高密度基因組選擇育種芯片。
6. 國芯科技:於2021年4月加入星閃聯盟,未來將持續關注該技術發展。
7. 藍英裝備:光刻機的相關問題將在9月14日前通過公告統一回復。
8. 航宇微:玉龍810陶瓷封裝芯片將小批量試產。
9. 瀾起科技:計劃在年底之前完成DDR5第一子代CKD芯片量產版本的研發並實現出貨。
10. 深圳:支持建設芯片製造封裝、新型顯示、高端通訊器件等領域關鍵材料測試驗證平臺。
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