金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-09-21)

1. 蔚來:首款自研芯片“楊戩”10月量產。
2. 傳微軟砍單英偉達H100芯片。
3. 華虹半導體計劃向其半導體制造部門增資126億元。
4. 京東方A:第6代新型半導體顯示產線預計於2025年量產。
5. 崑崙萬維:擬投資並控股AI大算力芯片創業企業艾捷科芯。
6. 中國科學院院士鄒廣田:金剛石不僅能用作半導體,未來應用領域更廣。
7. 裕太微:預計兩口千兆PHY、六口交換芯片和八口交換芯片2024年驗證量產。
8. 佰維存儲:目前正在佈局芯片IC設計、先進封測、存儲測試設備與算法開發等技術領域。
9. 消息稱存儲原廠確定調漲Q4合約價,Nand flash、DRAM幾乎均有雙位數漲幅。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。