金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-09-22)

1. 歐洲《芯片法案》正式生效。
2. 美媒:蘋果將自研5G芯片的發佈推遲至2025年。
3. 亞馬遜AWS:AI需求依舊強勁,已投入自研芯片開發。
4. 高通:預計上海公司將裁員,但“大規模”“撤離上海”不屬實。
5. 谷歌高管已經廣泛討論了在2027年之前將博通作爲人工智能芯片供應商的可能性。
6. 谷歌回應“擬2027年放棄博通自主研發AI芯片”:我們認爲合作關係不會改變。
7. Tether購買價值4.2億美元的英偉達芯片並計劃出租給AI初創公司。
8. 力合微推出家庭能源路由器高集成度PLC SoC芯片,正進行小批量試產。
9. 蔚來李斌:“楊戩”芯片一年後收回研發成本,後續將發佈更多主力芯片。
10. 索尼半導體開發基於電磁噪聲的物聯網能量收集模塊。
11. IDC:預計全球半導體市場規模2024年重回成長軌道,將同比增長20.7%至6259億美元。
12. SEMI:預估2023年-2026年汽車和功率半導體的8寸廠產能將增加34%。
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