【英特爾攜手臺積電研發多晶片封裝芯片】9月22日訊,英特爾宣

【英特爾攜手臺積電研發多晶片封裝芯片】9月22日訊,英特爾宣佈,與臺積電攜手,打造全球首款符合Chiplet互連產業聯盟(UCIe)標準的多晶片封裝芯片,當中包含英特爾與臺積電各自生產的IC。業界分析,Chiplet架構設計有助降低IC設計與系統客戶成本,由於整合不同製程的芯片,並透過先進封裝技術實現差異化堆疊,實現更多元芯片應用。(臺灣經濟日報)
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