高華科技近期披露投資者關係活動記錄表顯示,SOI原理MEMS

高華科技近期披露投資者關係活動記錄表顯示,SOI原理MEMS壓力芯片已完成初樣驗證,並開始進行小批量試製,預計2023年年底實現量產。
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