【龍芯中科芯片封裝基地項目在鶴壁投產】10月13日訊,10月

【龍芯中科芯片封裝基地項目在鶴壁投產】10月13日訊,10月12日下午,龍芯中科芯片封裝基地項目投產儀式在鶴壁科創新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位於鶴壁科創新城百佳智造產業園,是龍芯中科在全國佈局的首個芯片封裝項目。項目一期今年4月正式動工,建成千級潔淨廠房402平方米、萬級潔淨廠房226平方米、恆溫恆溼庫房92平方米。項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力,並加快構建龍芯一號系列芯片,以及電源/時鐘芯片系列芯片的封裝測試能力。下一步將逐步積累經驗、儲備人才,努力打造全國產的芯片封裝體系。
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