金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-10-13)

1. 美議員鼓動打壓中芯國際和華爲,商務部回應:制裁打壓阻礙不了中國和中國企業的發展。
2. 中國移動發佈國內首個智算跨架構平臺——算力原生“芯合”。
3. 中國移動與中興、京信、銳捷等簽署“破風 8676”芯片應用合作協議。
4. 消息稱蘋果選擇明年推出搭載M3芯片的MacBook Air/Pro。
5. 高通將在美國加州裁員約1200人,以降低成本。
6. Amkor將斥資16億美元建造先進芯片封裝工廠,主要生產SiP和HBM內存集成。
7. 媒體:臺積電計劃在日本的第二家工廠生產6納米芯片。
8. 機構:2023年全球代工收入預計將下降至1215億美元,降幅13.8%。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。